Sputtering Targets

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Tellurium (Te) Sputtering Target-Heeger Materials Inc

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Tellurium (Te) Sputtering Target

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碲溅射靶材可用于半导体、化学气相沉积 (CVD)、物理气相沉积 (PVD) 显示器和光学应用。我们以极具竞争力的价格供应高品质的碲溅射靶材。

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Data sheet

Shape	Disc/Rectangular/Tube
Bonding	Unbonding/Bonding
Symbol	Te
Purity	99.9% - 99.999%

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HM公司以极具竞争力的价格为科研和工业领域提供高质量的碲溅射靶材。我们可以根据您的需求提供不同纯度、尺寸和密度的碲溅射靶材。

高纯度和高密度
低颗粒物
均匀的膜厚分布
使用效率高

碲溅射靶材尺寸

圆形溅射靶材

直径

1.0”

2.0”

3.0”

4.0”

5.0”

6.0英寸

最大可达 21 英寸

矩形溅射靶材

宽度 x 长度

5英寸 x 12英寸

5英寸 x 15英寸

5英寸 x 20英寸

5英寸 x 22英寸

6英寸 x 20英寸

厚度

0.125英寸，0.25英寸

溅射靶材要求

一般要求包括尺寸、平整度、纯度、杂质含量、密度、氮/氧/碳/硫含量、晶粒尺寸和缺陷控制。特殊要求包括表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成分和组织均匀性、磁导率、超高密度、超细晶粒等。

碲溅射靶材的应用

碲溅射靶材主要应用于电子信息产业、玻璃镀膜领域、耐磨材料、高温耐腐蚀材料、高档装饰品等行业。

碲溅射靶材的输送和包装

碲溅射靶材的交货周期为2-5周。产品将采用真空密封塑料袋包装，并带有防潮层。产品包装内将包含材料安全数据表（MSDS）和分析证书（COA）。

定制溅射靶材

Heeger Materials 专注于为商业和科研应用以及新型专有技术生产定制材料。网站上按材料类别列出了其他磁控溅射靶材、蒸发源和沉积材料。

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